报 告 人 : 熊启红（重庆大学物理学院）
时 间 : 2021年09月15号（星期三）下午 15 点 00 分
地 点 : 物理学院 LE523
邀 请 人 : 软物质智能材料重庆市重点实验室
报告摘要：
近十年来，具有类金刚石结构的铜基三元化合物作为有潜力的热电材料受到了广泛的关注。其中以阴离子为Te的衍生物(如I2-IV-VI3)由于很难用传统固相反应合成而缺乏研究，我们用胶体法成功合成了Cu2SnTe3化合物且探索了Cu2SnTe3化合物作为固溶体成分与同构CuInTe2合金化的热电性能，结果表明晶格热导率得到大幅降低，最终在823 K时zT优化到0.93；由于类金刚石结构带来的高热导，我们利用具有本征超低晶格热导的AgSbTe2作为复合体与CuInTe2进行复合，大幅降低了CuInTe2的晶格热导，同时利用铜空位提升载流子浓度，最终(Cu0.95InTe2)0.95(AgSbTe2)0.05样品的晶格热导率降低至0.49 W m−1K−1，接近于CuInTe2体系的最低晶格热导极限值，最终在823 K时zT值达到1.24。该研究结果拓展了类金刚石结构化合物在热电材料领域中的应用。
报告人介绍：
重庆大学物理学院在读博士，导师卢旭教授，研究方向主要为类金刚石结构热电材料，近一年来以第一作者在Chemical Engineering Journal发表SCI论文1篇，同时在ACS Applied Materials & Interfaces，ACS Applied Energy Materials等期刊发表SCI论文3篇。
